全新USHIO牛尾 分體式投影曝光系統

全新USHIO牛尾 分體式投影曝光系統

USHIO 一直提供專門用于服務器、個人電腦、智能手機和平板電腦等移動設備中使用的封裝應用的步進機。這是一款封裝基板用步進機，采用了Ushio多年來積累的光源和光學技術以及我們 的大面積投影透鏡技術，并使用了與面板尺寸相對應的平臺。它實現了高生產率，同時實現了封裝基板所需的高分辨率和覆蓋精度。

[元件技術]

配備*占有率*的超高壓UV燈

具有高均勻性的 照射光學系統

的大面積投影鏡頭

響應基板特定畸變的對準技術

的TTL非曝光波長/對準方法

Ushio的技術“TTL非曝光波長對準"在觀察掩模標記時無需暴露基板上的對準標記。此外，由于可以直接觀察工件標記，因此不會因掩模而降低對比度，并且可以與清晰的標記進行高精度對準。

兼容多種對準標記

由于支持對已登記圖案的圖案匹配，因此無需專用對準標記，即可與各種布線圖案進行對準。

高分辨率能力

配備Ushio投影鏡頭“UPL系列"以實現高分辨率。支持全面量產，設計規則線距=5μm。

深景深

由于焦點深度較深（±50 至 100 μm），因此即使由于基板的臺階、翹曲或波紋而導致焦點偏離，也可以獲得與正確對焦時相同的圖案輪廓。當曝光較厚的干膜、阻焊劑等時尤其有效。

使用表面平臺進行高速步進和重復

通過使用精密空氣軸承消除摩擦，并通過平面電機結構使運動部件更輕、更堅固，實現了高速步進重復操作。此外，表面平臺使用激光干涉儀進行反饋控制，實現高速運行和高定位精度。

面罩無損傷